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相对于一般的晶体谐振器采用空穴构造的陶瓷封装，村田通过采用通用性高平面构造氧化铝基板、金属帽，与传统的晶体谐振器相比，大大降低了材料费用外，还可提高供货的稳定性和增产的对应能力。

村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造。
 
  • 优越品质
  • 高可靠性
  • 高性价比
  • 供货稳定
  • 小封装
应用范围: 通信设备


 

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